狀態(tài) | σb(Mpa) | σ0.2(Mpa) | δ4(%) |
退火態(tài) | ≥485 | ≥195 | ≥35 |
消除應力態(tài) | ≥586 | ≥379 | ≥15 |
密度(Mg/m3) | 8.8 | 熔點范圍(℃) | 1350~1300 |
比熱(J/kg·℃) | 427 | 電阻率(μΩ.m) | 0.547 |
居里點(℃) | 21-49 | 磁性 | 室溫大多數(shù)有磁性,部分無磁性 |
σb(Mpa) | σ0.2(Mpa) | δ4(%) |
≥550 | ≥240 | ≥40 |
密度(Mg/m3) | 8.80 | 熔點范圍(℃) | 1300~1350 |
比熱(J/kg·℃) | 427 | 居里點(℃) | 20~50 |
電阻率(μΩ.m) | 0.510 | 磁性 | 室溫大多數(shù)有磁性,固溶呈弱磁性 |
密度 | 8.1 g/cm3 |
熔點 | 1360-1411℃ |
合金和狀態(tài) | 抗拉強度 Rm N/mm2 | 屈服強度 RP0.2N/mm2 | 延伸率 A5 % | 布氏硬度 HB |
退火處理 | 650 | 300 | 30 | - |
固溶處理 | 600 | 240 | 30 | ≤220 |
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